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underfill膠水的作用是什么?

發布時間:2024-10-09 13:48:46 責任編輯:m.speed781.cn閱讀:41

underfill膠水的作用是什么?

 

 

 

Underfill膠水,也稱為底部填充膠,在電子半導體封裝技術工藝中扮演著至關重要的角色。其作用主要體現在以下幾個方面:

  

 

加固與保護 

加固芯片連接:Underfill膠水能夠大面積填充BGA(球柵陣列)底部空隙,一般覆蓋面積達到80%以上,甚至可達95%以上,從而有效加固芯片與基板之間的連接,提高整體的機械結構強度。這對于提升芯片的抗振動、抗沖擊能力尤為關鍵。

保護電路:Underfill膠水不僅能加固芯片連接,還能對底部的電路部分進行充分的電性能保護,起到防水、防塵、防腐蝕(三防)的作用,提高電子產品的整體可靠性。

 

緩解應力集中 

降低熱應力:在先進封裝如2.5D3D封裝中,Underfill膠水用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(CTE)不匹配帶來的應力集中問題。通過選擇CTE接近PCB或其他基板材料的Underfill膠水,可以顯著降低額外的熱應力干擾,從而保護芯片不受熱應力的損害。

提高封裝可靠性:Underfill膠水的使用有助于提升器件封裝的可靠性,延長電子產品的使用壽命。

 

工藝優勢 

快速固化:Underfill膠水是一種快速固化的改性環氧膠黏劑,在加熱條件下可以迅速固化,一般固化溫度在100℃-150℃,  10-20分鐘之間固化。這使得生產效率大幅提高,有助于降低時間成本。 

易于操作與維修:Underfill膠水具有良好的工藝操作性,易于在生產線上實施。同時,其優異的翻修性能也使得后續的維修工作更加便捷。

  

提升產品性能 

抗跌落性能:Underfill膠水能夠顯著增強封裝芯片和PCBA之間的抗跌落性能,使電子產品在意外跌落時能夠更好地保護內部芯片不受損壞。

電氣性能:在倒裝芯片封裝中,Underfill膠水有助于實現芯片與基板之間的密集互連,提高電氣性能和熱性能。

 

總之Underfill膠水在電子封裝工藝中具有加固保護、緩解應力集中、提升工藝效率和產品性能等多重作用。隨著電子產品的不斷發展和封裝技術的不斷進步,Underfill膠水的應用也將越來越廣泛。

 

 

 

 

 



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