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與您分享環保化學的膠粘藝術
PCB板芯片加固工藝是確保電子設備性能和可靠性的重要環節。以下是一些常見的PCB板芯片加固方案:一、底部填充膠底部填充膠是一種常用的PCB板芯片加固方案,特別適用于BGA(球柵陣列)封裝的芯片。底部填...
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漢思新材料:金線包封膠在多領域的應用漢思金線包封膠是一種高性能的封裝材料,憑借其優異的物理化學特性(如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動等),在多個領域中展現了廣泛的應用。以下是其主要的應用領域及相關案例總...
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集成電路為什么要封膠?集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護和增強性能,具體來說包括以下幾個方面:防止環境因素損害:集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等環境因素的損害。封膠作為一種有效的保...
2025
PCB元件焊點保護膠是什么?有什么種類?PCB元件焊點保護膠是什么?PCB元件焊點保護膠是一種用于電子元件焊點和連接處的特殊膠水,它用于保護焊接點和其他敏感區域免受環境因素的影響,比如濕氣、灰塵、化學物...
2025
適用于內窺鏡鏡頭模組的環氧樹脂封裝膠適用于內窺鏡鏡頭模組的環氧樹脂封裝膠是一種高性能的膠粘劑,它結合了環氧樹脂的優異特性和內窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對這種環氧樹脂封裝膠的詳細解析:一、環氧樹脂封...
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